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冠泰科技股份有限公司KUAN TAI TECHNOLOGY

PACKAGING & TESTING

台灣半導體(股)公司

客戶名稱
台灣半導體股份有限公司
工程名稱
晶圓廠擴充工程
服務項目
EPC
施工系統
電力、空調、內裝、無塵室、FMCS、製程排氣、DI、WWS、消防

其他服務實績